Индивидуальная паровая камера для охлаждения процессора с тонким процессором

Продукты

Отправьте запрос
ПРЕДСТАВЛЯТЬ НА РАССМОТРЕНИЕ
Индивидуальная паровая камера для охлаждения процессора с тонким процессором

Индивидуальная паровая камера для охлаждения процессора с тонким процессором

Название продукта: Индивидуальная паровая камера для охлаждения процессора с тонким процессором. Описание продукта Паро

Отправьте запрос

ОПИСАНИЕ

Базовая информация.
Уровень шумаНизкий
Области примененияЭлектроника
СертификацияИСО
СостояниеНовый
Транспортный пакетКартонная коробка
Спецификация305*305*0,16 мм
Товарный знакЧТО
ИсточникКитай
Производственная мощность500000
Описание продукта

Название продукта: Индивидуальная паровая камера меди для охлаждения процессора ужина
Описание продукта

наименование товараПаровая камера для электронного устройства
МатериалТ2 Медь
ФункцияРассеивание тепла

Паровая камера.

Технология Vapor Chamber по принципу похожа на тепловые трубки, но отличается способом проведения тепла. Тепловая трубка представляет собой одномерную линейную передачу тепла, тогда как тепло в паровой камере передается на двумерную поверхность, что делает ее более эффективной.

Customized Supper Thin CPU Cooling Copper Vapor Chamber

Сверхпроводящая пластина термической гомогенизации в основном состоит из нижней пластины (зона испарения), верхней крышки (зона конденсации), капиллярной структуры нижней пластины и верхней крышки (обеспечивающей капиллярную силу рециркуляции жидкости), медного кольца между нижней пластиной и верхней пластиной. крышку (обеспечивающую рециркуляцию жидкости из зоны конденсации в зону испарения) и небольшое количество рабочей жидкости. Паровая камера в основном состоит из зоны конденсации, секции испарения, внутренней капиллярной структуры, медной колонны, медного кольца и корпуса рабочей жидкости. Принцип работы.

Customized Supper Thin CPU Cooling Copper Vapor Chamber

Принципы работы паровой камерыВапорная камера по принципу действия похожа на тепловые трубки, но отличается способом проведения тепла. Тепловая трубка представляет собой одномерную линейную теплопроводность, тогда как тепло в паровой камере передается по двумерной поверхности, что делает ее более эффективной. В частности, жидкость внутри вакуумной полости после поглощения тепла от чипа испаряется и диффундирует в вакуумную полость, проводит тепло к радиатору и впоследствии конденсируется в жидкость обратно внизу. Этот процесс испарения и конденсации, аналогичный процессу в холодильнике и кондиционере, быстро циркулирует внутри вакуумной полости, обеспечивая довольно высокую эффективность рассеивания тепла. Применение продукции. Основание паровой камеры нагревается, а паровая камера, находящаяся внутри жидкости, нагревается до быстро испаряется, как горячий воздух в среде сверхнизкого давления, а горячий воздух нагревается, поднимаясь и рассеивая тепло после области конденсации, и снова конденсируется в жидкость. Жидкость после конденсации течет обратно в источник испарения в нижней части. паровая камера через капиллярную структуру и так далее неоднократно.

Customized Supper Thin CPU Cooling Copper Vapor Chamber


Customized Supper Thin CPU Cooling Copper Vapor Chamber


Customized Supper Thin CPU Cooling Copper Vapor Chamber