Медный ребро на молнии и пластинчатая тепловая трубка 1u Радиатор процессора сервера для LGA3647 Narrow
Узкий радиатор процессора LGA3647 предназначен для разъема Intel LGA3647. Этот охладитель радиатора процессора состоит
Отправьте запросОПИСАНИЕ
Базовая информация.
Модель №. | СР75 |
Чистота поверхности | Никелирование, пассивация |
Производственный процесс | Штамповка, ЧПУ, Пайка |
Транспортный пакет | Лоток, Картонная коробка |
Спецификация | 108мм*81мм*38мм |
Товарный знак | Синда Термал |
Источник | Китай |
Код ТН ВЭД | 7403111100 |
Производственная мощность | 50000/Месяц |
Описание продукта
Узкий радиатор процессора LGA3647 предназначен для разъема Intel LGA3647. Этот охладитель радиатора процессора состоит из медного штампованного ребра молнии и медной испарительной камеры. Штампованный комплект ребер молнии является важным компонентом, поскольку он обладает отличными характеристиками рассеивания тепла. Штампованный пакет ребер молнии изготавливается с использованием процесса штамповки, при котором металлические листы продавливаются до заданной формы с помощью штампа. Пакет плавников изготавливается для создания взаимосвязанных ребер методом штамповки, ребро молнии может быть изготовлено с различной геометрической формой и толщиной. Технология штамповки ребер обеспечивает высокую эффективность производства, высокое соотношение сторон, легкий вес и хорошие тепловые характеристики. Кроме того, он предлагает низкие неповторяющиеся затраты на проектирование, поэтому стоимость прототипа может быть минимальной. Испарительная камера представляет собой очень высокоэффективное тепловое устройство, это двухфазный тепловой компонент, который быстро передает тепло от источника тепла к алюминиевым ребрам, чтобы избежать электронного перегрев компонентов. Этот радиатор предназначен для электронных устройств высокой мощности, таких как процессор, IGBT, инвертор и т. д. Sinda Thermal предлагает различные радиаторы и кулеры для процессоров Intel и AMD, таких как LGA4677, LGA4189, LGA4677, LGA1700, LGA1200/115X, LGA3647, AMD SP3, AMD SP5 и т. д.
Характеристики продукта
Материал | Медь и алюминий | Сертификаты | ИСО 9001:2015,ИСО 14001:2015 |
Размер продукта | 108мм*81мм*38мм | Тип | Пайка радиатора |
Процесс | Штамповка, ЧПУ, пайка | Время выполнения | 4 недели |
Чистота поверхности | Пассивация, никелирование. | Упаковка | Лоток, коробка |
ОЭМ/ОДМ | Да | Контроль качества | 100% |
Приложение | Узкий процессорный разъем LGA3647 | Гарантия | 1 год |
Разновидности радиатора
Тепловое моделирование
Фабрика и мастерская
Сертификаты